4J29-Kovar 합금 스트립 Kovar 바/Kovar 시트/Kovar 튜브
일반적인 상품명: Kovar 합금, 4J29, UNS K94610(FeNi29Co17),29HК 코바르,KV-1,29HК-BИ,베르크스토프 Nr.1.3981
이 합금은 유리 밀봉 및 제어 팽창 합금이라고도 불립니다.합금은선팽창계수20-450°C에서 실리콘 붕소 경질 유리와 유사합니다.퀴리점이 높고 저온 구조 안정성이 좋습니다.합금의 산화막은 조밀하고 잘 될 수 있습니다젖은~에 의해유리.mercu와 상호작용하지 않습니다.수은 함유 방전 측정기에 사용하기에 적합합니다.전기진공기기의 주요 밀봉구조 소재입니다.
| C | Cr | Ni | Mo | Si | Mn | P | S | Fe | Co | Cu |
| ≤0.03 | ≤0.2 | 28.5-29.5 | ≤0.2 | ≤0.3 | ≤0.5 | ≤0.02 | ≤0.02 | 균형 | 16.8-17.8 | ≤0.2 |
| 밀도(g/cm3) | 열전도율(W/m·K) | 전기저항률(μΩ·cm) |
| 8.3 | 17 | 45 |
| 합금 등급
| 평균 선팽창 계수 a,10-6/ oC | |||||||
| 20-200 oC | 20-300 ℃ | 20-400 oC | 20-450 oC | 20-500 oC | 20-600 oC | 20-700 oC | 20-800 oC | |
| 코바르 | 5.9 | 5.3 | 5.1 | 5.3 | 6.2 | 7.8 | 9.2 | 10.2 |
라인 내 Kovar 평균 선팽창 계수
| 합금 등급 | 시편열처리 시스템 | 평균 선팽창 계수 α,10-6/ oC | ||
| 코바르 | 20-300oC | 20-400oC | 20-450oC | |
| 수소 분위기에서 900 ± 20 oC로 가열, 절연 1시간, 1100 ± 20 oC로 가열, 절연 15분, 5 oC/분 이하의 속도로 200 oC 미만으로 냉각 해제 | ----- | 4.6-5.2 | 5.1-5.5 | |
Kovar 일반 팽창 계수
| 합금 등급 | 평균 선팽창 계수 a,10-6/ oC | |||||||
| 코바르 | 20-200oC | 20-300oC | 20-400oC | 20-450oC | 20-500oC | 20-600oC | 20-700oC | 20-800oC |
| 5.9 | 5.3 | 5.1 | 5.3 | 6.2 | 7.8 | 9.2 | 10.2 | |
Sekonic Metals에서 Kovar 합금 사용 가능 제품
코바르 바 & 막대
둥근 막대/평평한 막대/육각 막대,크기는 8.0mm-320mm이며 볼트, 패스너 및 기타 예비 부품에 사용됩니다.
코바르 와이어
용접와이어, 스프링와이어를 코일형태로 절단하여 공급합니다.
코바르 시트 및 플레이트
폭은 최대 1500mm, 길이는 최대 6000mm, 두께는 0.1mm~100mm입니다.
Kovar 심리스 튜브 및 모세관 튜브
작은 공차로 표준 크기 및 맞춤형 치수를 생산할 수 있습니다.
코바르 스트립 및 코일
AB 밝은 표면, 최대 폭 1000mm의 부드러운 상태와 단단한 상태
왜 인코넬 코바르인가?
1.Kovar는 단단한 유리 봉투에 접착된 금속 부품과 같이 전자 산업에서 널리 사용됩니다.동력관, X선관 등의 장치에 사용되는 부품입니다.
2. 반도체 산업에서 kovar는 집적 회로 장치와 개별 회로 장치 모두에 대해 밀봉된 패키지에 사용됩니다.
3.Kovar는 다양한 금속 부품의 효율적인 제조를 용이하게 하기 위해 다양한 형태로 제공됩니다.경질유리와 동등한 열팽창 특성을 갖고 있습니다.금속과 유리 또는 세라믹 사이의 일치하는 확장 조인트에 사용됩니다.
4.Kovar 합금은 정밀하고 균일한 열팽창 특성을 보장하기 위해 화학 성분이 좁은 범위 내에서 제어되는 진공 용융 철-니켈-코발트 저팽창 합금입니다.딥 드로잉, 스탬핑 및 가공이 용이하도록 균일한 물리적 및 기계적 특성을 보장하기 위해 광범위한 품질 관리를 통해 이 합금을 제조합니다.
Kovar 합금 응용 분야:
● Kovar 합금은 더 단단한 Pyrex 유리 및 세라믹 재료로 밀폐 밀봉을 만드는 데 사용되었습니다.
●이 합금은 파워 튜브, 마이크로파 튜브, 트랜지스터 및 다이오드에 폭넓게 적용됩니다.집적회로에서는 Flat Pack과 Dual-In-Line Package에 사용되어 왔습니다.
